引言
在当今社会，资源节约和环境保护成为全球共识。在这样的背景下，电子元件翻新技术应运而生，不仅有效降低了资源浪费，还为企业带来了显著的经济效益。本文将深入解析电子元件翻新领域的成功案例，揭示其背后的奥秘。
案例一：TLE2142ACDR翻新案例
案例背景
TLE2142ACDR是一款由德州仪器（TI）生产的电子元件。在采购过程中，发现该元件存在翻新嫌疑。
翻新手段
- 标签异常：标签、字体、格式等多处异常。
- 编带异常：编带压合印痕粗细不一致，盖膜边缘有披锋，底部孔位有毛刺。
- 丙酮测试异常：样品丝印被重新印字。
- 纹理检测异常：封装体未见清晰纹理，侧面出现二次涂层，发现破损、缺口及翻新打磨痕迹。
- 引脚检测异常：样品引脚末端基材出现发黑氧化，未见重新电镀、焊接使用过的痕迹。
翻新原因
- 芯片性能下降，外观磨损。
- 为了提高利润，翻新商进行翻新处理。
案例二：LMR23625CFQDDARQ1翻新案例
案例背景
LMR23625CFQDDARQ1是一款由德州仪器（TI）生产的电子元件。在采购过程中，发现该元件存在翻新嫌疑。
翻新手段
- 标签异常：标签载体、检查，样品编带压痕一致性差，盖膜边缘有披锋，底部孔位有毛刺，工艺较差。
- 丙酮测试异常：样品丝印被重新印字。
- 纹理检测异常：表面出现打磨、二度涂层，缺口或破损痕迹。
- 引脚检测异常：样品引脚末端截面口未见裸露的基材，说明样品引脚出现整脚、镀锡、焊接使用过的痕迹，背面散热片有使用过的痕迹；引脚表面处理效果与规格书要求不符。
翻新原因
- 芯片性能下降，外观磨损。
- 为了提高利润，翻新商进行翻新处理。
案例解析
翻新原因分析
- 原厂生产，使用过且有一定磨损。
- 为了提高利润，翻新商进行翻新处理。
翻新手段分析
- 外观打磨、镀锡、重新印字等。
- 通过丙酮测试、纹理检测、引脚检测等手段辨别翻新货。
总结
电子元件翻新技术在降低资源浪费、提高经济效益方面具有重要意义。然而，翻新货的质量参差不齐，消费者在采购过程中应提高警惕，避免购买到翻新货。通过了解翻新手段和原因，有助于消费者识别翻新货，维护自身权益。